高純度散裝氣體系統

高純度散裝氣體系統

Exentec 的高純度大宗氣體系統為半導體製造等行業的安全、高效氣體輸送提供統包或專門的解決方案。從管線控制到淨化撬組,系統可完全客製化,適用於各種氣體類型 - 最大化安全性、生產力和生命週期價值。

高純度規格氣體系統

高純度規格氣體系統

Exentec 的高純度規格氣體系統具有完全整合的 PLC/HMI 控制功能,可遠端存取並自動調節壓力,以提供精確、不中斷的氣體流。專為緊湊型機櫃所設計,可減少 30% 的手動介入、將壓力波動減至最低,並透過全自動化提高安全性。

瓦斯櫃

瓦斯櫃

Exentec 的氣體櫃提供靈活的配置和 99.999% 的正常運行時間,並可針對特定應用提供標準和客製解決方案。選項包括從手動到全自動控制、1-3 鋼瓶設定,以及整合式清洗/製程面板 - 所有這些都是為了安全、可靠及易於操作而設計。

瓦斯混合器系統

瓦斯混合器系統

Exentec 的氣體混合器系統可提供高達 250 slpm 的精確自動化氣體混合,並具備即時監控功能及 ±0.3% 的精確度。它配備 PLC 控制、內建分析器,以及安全功能,並採用符合 SEMI-F14 標準的精巧外殼,可確保嚴苛應用的可靠效能。

閥歧管盒

閥歧管盒

Exentec 的閥門歧管箱 (VMB) 可實現安全可靠的氣體分配,最多可達 8 支,具有從手動到全自動控制,以及可選的 N₂ 吹掃和真空維護功能。VMB 可採用面板或排氣櫃設計,提供先進的安全功能、雙重隔離以及可客製化的配件,適用於惰性或危險氣體應用。

閥歧管面板

閥歧管面板

Exentec 的高純度介質供應團隊擁有豐富的製造和安裝經驗,可提供創新且可靠的氣體面板。面板選項包括自動、手動、模組和吹掃配置,例如自動交叉面板,可在一個氣瓶耗盡時自動切換另一個氣瓶,以確保氣體流動不中斷。

閥歧管面板

閥歧管面板

Exentec 的高純度介質供應團隊擁有豐富的製造和安裝經驗,可提供創新且可靠的氣體面板。面板選項包括自動、手動、模組和吹掃配置,例如自動交叉面板,可在一個氣瓶耗盡時自動切換另一個氣瓶,以確保氣體流動不中斷。

液化原液輸送系統

液化原液輸送系統

Exentec 的 Liquide (前體) 輸送系統是專為最大化效率與效能而設計的化學品配送系統。此獨立式系統包括具備自動交叉功能的備援面板,可增加正常運作時間 > 99.9%。佔地面積小、製程容量大,可透過推送氣體分配液態化學品。

氣體輸送系統控制器

氣體輸送系統控制器

Exentec 提供多樣化的氣體輸送系統控制器,可根據特定氣體類型、吹掃程序和控制平台進行客製化。選項包括配備 Allen-Bradley 或 Siemens PLC 的手動到全自動 VMB 控制器(4 桿或 8 桿),以及用於舊系統升級的客製和直接替換機型,例如 AVMB4S 和 AVMB8S。

蒸汽輸送系統

蒸汽輸送系統

Exentec 的蒸氣輸送系統是先進製造應用中精準化學蒸氣分佈的緊湊型高純度解決方案。它採用不鏽鋼鼓泡器、可選冷卻器和智慧型控制,並採用耐用的外殼設計,可確保一致的蒸氣流量、靈活的整合,並加強 ALD、CVD 和外延等製程的安全性。

客製化供氣容器

客製化供氣容器

Exentec 的「Plug & Process」供氣容器是模組化的預制系統,專為快速、具成本效益地部署超高純度氣體基礎設施而設計。它們可完全客製化和自動化,具有整合式安全、通風和控制系統,可提供節省空間、可擴充的解決方案,以及專業的長期支援。

安裝與機器連接

安裝與機器連接

我們的內部 CAD 部門負責開發和設計部件,並在我們的專業生產基地進行製造。我們的專家使用軌道或手動焊接製程加工各種品質的不鏽鋼管。我們使用的接合技術包括

  • VCR 技術
  • 管件技術
  • 法蘭技術
  • 壓配系統
  • 塑膠加工(焊接、膠合)

無塵室

優越的解決方案和全面的服務

迷你環境

空氣處理單元

關鍵子系統與受控環境

瓦斯供應

化學品供應

超高純度化學品和漿料混合及分配系統

安瓿和感測器

製程排氣

Exentec Gas Abatement Technology image - formerly Airgard

氣體消減

生物製藥解決方案

濕長椅

我們專精於表面處理系統的設計,讓應用需求與設備性能完美結合

我們的工具整合了製程硬體、先進的控制軟體和自動化機器人,可提供從手動單一製程工作台到全自動晶圓處理系統的客制化解決方案。

我們支援廣泛的基板和材料:

  • 晶圓 (100mm - 300mm)
  • III-V 半導體材料
  • 光罩
  • 玻璃和石英夾具
  • 客製歧管和特殊載具

我們的工程師也可以設計客製化的末端效應器和基板載具,以滿足您特定的製程和處理需求。

  • 清洗、抗光劑帶、蝕刻、顯影、金屬剝離、IPA 回收和乾燥
  • 適用於酸、鹼及溶劑應用
  • 單槽或多槽尺寸
  • 可配置且可擴充的製程設備。

我們的團隊擁有廣泛的應用需求經驗,包括 FEOL、BEOL、先進封裝、MEMS 圖案電鍍、磁性沉積、電蝕刻和無電沉積等工作。我們也有適用於許多應用的標準濕式製程槽配置,例如

  • 濕式蝕刻 - 矽 (KOH) 蝕刻、氮化物蝕刻、緩衝氧化物蝕刻、光阻帶和金/鉑蝕刻。
  • 金屬剝離 - NMP 和 DMSO 配置
  • 晶圓清洗 - 支援 HF、Piranha、SC1、SC2 浴槽


我們的製程工具可配置完整的支援系統,以加強自動化、安全性和化學品管理:

  • 化學品處理系統
  • 用於分配、移除和儲存的化學品推車
  • 用於收集廢棄物的車載容器
  • 用於廢棄物中和的提升站
  • 製程最佳化硬體
  • 溫控循環器 (WHRV)
  • 加熱:高達 5115 BTU/hr
  • 冷卻: 高達 2550 BTU/hr
  • 再循環槽可提供一致的溫度和流量
  • 石英槽具有耐化學性
  • 快速傾倒沖洗器 (QDR)
  • 浸入、串聯和噴霧模式

我們的表面處理系統可擴充,隨時可整合至無塵室、研發實驗室和高容量晶圓廠。無論您使用的是標準基板或獨特材料,我們的團隊都能提供符合您需求的製程就绪平台。

泥漿系統

我們的工具整合了製程硬體、先進的控制軟體和自動化機器人,可提供從手動單一製程工作台到全自動晶圓處理系統的客制化解決方案。

我們支援廣泛的基板和材料:

  • 晶圓 (100mm - 300mm)
  • III-V 半導體材料
  • 光罩
  • 玻璃和石英夾具
  • 客製歧管和特殊載具

我們的工程師也可以設計客製化的末端效應器和基板載具,以滿足您特定的製程和處理需求。

  • 清洗、抗光劑帶、蝕刻、顯影、金屬剝離、IPA 回收和乾燥
  • 適用於酸、鹼及溶劑應用
  • 單槽或多槽尺寸
  • 可配置且可擴充的製程設備。

我們的團隊擁有廣泛的應用需求經驗,包括 FEOL、BEOL、先進封裝、MEMS 圖案電鍍、磁性沉積、電蝕刻和無電沉積等工作。我們也有適用於許多應用的標準濕式製程槽配置,例如

  • 濕式蝕刻 - 矽 (KOH) 蝕刻、氮化物蝕刻、緩衝氧化物蝕刻、光阻帶和金/鉑蝕刻。
  • 金屬剝離 - NMP 和 DMSO 配置
  • 晶圓清洗 - 支援 HF、Piranha、SC1、SC2 浴槽


我們的製程工具可配置完整的支援系統,以加強自動化、安全性和化學品管理:

  • 化學品處理系統
  • 用於分配、移除和儲存的化學品推車
  • 用於收集廢棄物的車載容器
  • 用於廢棄物中和的提升站
  • 製程最佳化硬體
  • 溫控循環器 (WHRV)
  • 加熱:高達 5115 BTU/hr
  • 冷卻: 高達 2550 BTU/hr
  • 再循環槽可提供一致的溫度和流量
  • 石英槽具有耐化學性
  • 快速傾倒沖洗器 (QDR)
  • 浸入、串聯和噴霧模式

我們的表面處理系統可擴充,隨時可整合至無塵室、研發實驗室和高容量晶圓廠。無論您使用的是標準基板或獨特材料,我們的團隊都能提供符合您需求的製程就绪平台。