
Exentec 表面處理工具和濕式工作台的範圍從批次浸入式到噴灑式或單晶圓應用濕式工作台。所有濕式工作台都可從手動配置到全自動多任務系統。
我們的濕式工作台是針對可重複性與產量而設計,著重於具有兩個或更多處理槽的製程。我們的濕式製程工作站依據現行 SEMI 標準打造,提供全自動、半自動及手動配置。
- FEOL、BEOL、封裝模組、先進封裝模組、MEMS 圖案電鍍、磁性沉積、電蝕刻和無電沉積
- 清潔、抗光劑帶、蝕刻、顯影、金屬剝離、IPA 回收與乾燥
- 適用於酸、鹽基及溶劑應用
- 單槽或多槽尺寸
- 從 100 公釐到 450 公釐的矽晶圓、III-V 族材料、光罩、玻璃和大型歧管
- 客製化基板

Exentec 的濕式工作台產品
Exentec 的 Wet Bench 產品專門用於準備矽晶圓表面、支援無塵室製造步驟、執行蝕刻製程,以及將大型製造元件還原至無污染狀態:




