Exentec 专注于半导体行业的超高纯度化学品和气体系统。我们的产品组合包括混合和输送设备，可广泛应用于水性化学品和 CMP 浆料。
此外，我们还提供所需的现场支持服务、控制、集成和专业技术知识，以满足严格的半导体工艺控制需求。
我们可靠的系统可提供
- 先进的计量驱动闭环过程控制
- 自动化的化学品和浆料质量控制
- 灵活、可扩展、精确的输送和混合系统
- 通过混合浓度和压力控制加强过程控制
- 与 SCADA 无缝集成，提供全面的 I&C 支持
- 优化占地面积
- 最长正常运行时间
湿凳
我们专门设计表面处理系统，使应用要求与设备性能完美结合
我们的工具集成了工艺硬件、先进的控制软件和自动化机器人技术，可提供从手动单一工艺工作台到全自动晶圆处理系统的定制解决方案。
我们支持各种基底和材料：
- 晶圆（100 毫米 - 300 毫米）
- III-V 半导体材料
- 光掩膜
- 玻璃和石英夹具
- 定制歧管和特殊载体
我们的工程师还可以设计定制的终端效应器和基片载体，以满足您特定的工艺和处理需求。
- 清洗、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
- 可配置、可扩展的工艺设备。
我们的团队拥有满足各种应用需求的经验，包括 FEOL、BEOL、先进封装、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积。我们还为许多应用提供标准湿法工艺槽布局，例如
- 湿蚀刻 - 硅（KOH）蚀刻、氮化物蚀刻、缓冲氧化物蚀刻、光刻胶条和金/铂蚀刻。
- 金属去除 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圆清洁 - 支持 HF、Piranha、SC1、SC2 槽
我们的工艺工具可配置全套支持系统，以提高自动化、安全性和化学品管理水平：
- 化学品处理系统
- 用于分配、移除和存储的化学品车
- 用于收集废物的车载容器
- 用于废物中和的提升站
- 工艺优化硬件
- 温控循环器（WHRV）
- 加热：最高 5115 BTU/hr
- 冷却：高达 2550 BTU/hr
- 循环水浴可保持稳定的温度和流量
- 耐化学腐蚀的石英槽
- 快速倾倒漂洗器 (QDR)
- 浸入、级联和喷淋模式
我们的表面处理系统具有可扩展性，可随时集成到洁净室、研发实验室和大批量生产工厂中。无论您使用的是标准基底还是独特材料，我们的团队都能根据您的需求提供工艺就绪的平台。
泥浆系统
我们的工具集成了工艺硬件、先进的控制软件和自动化机器人技术，可提供从手动单一工艺工作台到全自动晶圆处理系统的定制解决方案。
我们支持各种基底和材料：
- 晶圆（100 毫米 - 300 毫米）
- III-V 半导体材料
- 光掩膜
- 玻璃和石英夹具
- 定制歧管和特殊载体
我们的工程师还可以设计定制的终端效应器和基片载体，以满足您的特定工艺和处理需求。
- 清洗、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
- 可配置、可扩展的工艺设备。
我们的团队拥有满足各种应用需求的经验，包括 FEOL、BEOL、先进封装、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积。我们还为许多应用提供标准湿法工艺槽布局，例如
- 湿蚀刻 - 硅（KOH）蚀刻、氮化物蚀刻、缓冲氧化物蚀刻、光刻胶条和金/铂蚀刻。
- 金属去除 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圆清洁 - 支持 HF、Piranha、SC1 和 SC2 槽
我们的工艺工具可配置全套支持系统，以提高自动化、安全性和化学品管理水平：
- 化学品处理系统
- 用于分配、移除和存储的化学品车
- 用于收集废物的车载容器
- 用于废物中和的提升站
- 工艺优化硬件
- 温控循环器（WHRV）
- 加热：最高 5115 BTU/hr
- 冷却：高达 2550 BTU/hr
- 循环水浴可保持稳定的温度和流量
- 耐化学腐蚀的石英槽
- 快速倾倒漂洗器 (QDR)
- 浸入、级联和喷淋模式
我们的表面处理系统具有可扩展性，可随时集成到洁净室、研发实验室和大批量生产工厂中。无论您使用的是标准基底还是独特材料，我们的团队都能根据您的需求提供工艺就绪的平台。