Exentec 为实验室和生产环境提供高纯度气体供应系统--从单一组件到交钥匙解决方案。从全自动气柜到手动气柜，各种选择应有尽有，并集成了安全、监控和高纯度分配功能，以实现最高的可靠性和合规性。
我们公司自身的制造能力使我们能够快速灵活地制造复杂的系统，即使是在无尘室条件下。在无尘室条件下进行组装或制造定制设备时，我们在焊接技术、过程控制和自动化技术以及测试和质量控制方面的专业技术可以完美地结合在一起。
高纯度大宗气体系统
Exentec 的高纯度大宗气体系统为半导体制造等行业提供安全、高效的气体输送交钥匙工程或专用解决方案。从管道控制到纯化撬装，系统可针对各种气体类型进行完全定制，从而最大限度地提高安全性、生产率和生命周期价值。
高纯度特种气体系统
Exentec 的高纯度特种气体系统采用完全集成的 PLC/HMI 控制，具有远程访问和自动压力调节功能，可实现精确、不间断的气体流动。该系统专为紧凑型机柜设计，可减少 30% 的人工干预，将压力波动降至最低，并通过全自动化提高安全性。
燃气柜
Exentec 的气柜具有灵活的配置和 99.999% 的正常运行时间，可根据具体应用提供标准和定制解决方案。可选项包括从手动到全自动控制、1-3 个气瓶设置以及集成清洗/过程面板，所有这些都是为安全、可靠和易于操作而设计的。
气体搅拌器系统
Exentec 的气体混配器系统可提供精确的自动气体混配，最高可达 250 slpm，并具有实时监控和 ±0.3% 的精度。该系统配备 PLC 控制、内置分析仪和安全功能，机身紧凑，符合 SEMI-F14 标准，可确保为要求苛刻的应用提供可靠的性能。
阀歧管箱
Exentec 的阀门歧管箱 (VMB) 可实现多达 8 支安全可靠的气体分配，具有从手动到全自动控制以及可选的 N₂ 吹扫和真空维护功能。VMB 采用面板式或排气柜式设计，具有先进的安全功能、双重隔离和可定制的附件，适用于惰性气体或危险气体应用。
阀歧管面板
Exentec 的高纯度介质供应团队以丰富的制造和安装经验为后盾，提供创新、可靠的气体面板。面板选项包括自动、手动、模块化和清洗配置，如自动交叉面板，可在一个气瓶耗尽时自动切换气瓶，确保不间断的气体流动。
阀歧管面板
Exentec 的高纯度介质供应团队以丰富的制造和安装经验为后盾，提供创新、可靠的气体面板。面板选项包括自动、手动、模块化和清洗配置，如自动交叉面板，可在一个气瓶耗尽时自动切换气瓶，确保不间断的气体流动。
液化原液输送系统
Exentec 的 Liquide（前驱体）输送系统是一种化学品输送系统，旨在最大限度地提高效率和性能。该独立系统包括具有自动切换功能的冗余面板，正常运行时间大于 99.9%。该系统占地面积小，处理能力大，设计用于通过推动气体分配液体化学品。
气体输送系统控制器
Exentec 提供多种气体输送系统控制器，可根据特定气体类型、清洗程序和控制平台进行定制。选项包括配备 Allen-Bradley 或西门子 PLC 的手动到全自动 VMB 控制器（4 杆或 8 杆），以及用于传统系统升级的定制和直接替换型号（如 AVMB4S 和 AVMB8S）。
蒸汽输送系统
Exentec 的蒸汽输送系统是一种结构紧凑的高纯度解决方案，可在先进制造应用中实现精确的化学蒸汽分配。它采用不锈钢鼓泡器、可选制冷器和智能控制装置，外壳经久耐用，可确保稳定的蒸汽流、灵活的集成以及增强 ALD、CVD 和外延等工艺的安全性。
定制供气容器
Exentec 的 "即插即用 "气体供应容器是模块化预制系统，专为快速、经济高效地部署超高纯气体基础设施而设计。它们可完全定制并实现自动化，具有集成的安全、通风和控制系统，可提供节省空间、可扩展的解决方案以及专家级的长期支持。
安装和机器连接
我们的内部 CAD 部门负责开发和设计部件，并在专业生产基地进行生产。我们的专家采用轨道或手工焊接工艺加工各种质量的不锈钢管。我们使用的焊接技术包括
- VCR 技术
- 管道配件
- 法兰技术
- 压接系统
- 塑料加工（焊接、胶合）
湿凳
我们专门设计表面处理系统，使应用要求与设备性能完美结合
我们的工具集成了工艺硬件、先进的控制软件和自动化机器人技术，可提供从手动单一工艺工作台到全自动晶圆处理系统的定制解决方案。
我们支持各种基底和材料：
- 晶圆（100 毫米 - 300 毫米）
- III-V 半导体材料
- 光掩膜
- 玻璃和石英夹具
- 定制歧管和特殊载体
我们的工程师还可以设计定制的终端效应器和基片载体，以满足您特定的工艺和处理需求。
- 清洗、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
- 可配置、可扩展的工艺设备。
我们的团队拥有满足各种应用需求的经验，包括 FEOL、BEOL、先进封装、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积。我们还为许多应用提供标准湿法工艺槽布局，例如
- 湿蚀刻 - 硅（KOH）蚀刻、氮化物蚀刻、缓冲氧化物蚀刻、光刻胶条和金/铂蚀刻。
- 金属去除 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圆清洁 - 支持 HF、Piranha、SC1、SC2 槽
我们的工艺工具可配置全套支持系统，以提高自动化、安全性和化学品管理水平：
- 化学品处理系统
- 用于分配、移除和存储的化学品车
- 用于收集废物的车载容器
- 用于废物中和的提升站
- 工艺优化硬件
- 温控循环器（WHRV）
- 加热：最高 5115 BTU/hr
- 冷却：高达 2550 BTU/hr
- 循环水浴可保持稳定的温度和流量
- 耐化学腐蚀的石英槽
- 快速倾倒漂洗器 (QDR)
- 浸入、级联和喷淋模式
我们的表面处理系统具有可扩展性，可随时集成到洁净室、研发实验室和大批量生产工厂中。无论您使用的是标准基底还是独特材料，我们的团队都能根据您的需求提供工艺就绪的平台。
泥浆系统
我们的工具集成了工艺硬件、先进的控制软件和自动化机器人技术，可提供从手动单一工艺工作台到全自动晶圆处理系统的定制解决方案。
我们支持各种基底和材料：
- 晶圆（100 毫米 - 300 毫米）
- III-V 半导体材料
- 光掩膜
- 玻璃和石英夹具
- 定制歧管和特殊载体
我们的工程师还可以设计定制的终端效应器和基片载体，以满足您的特定工艺和处理需求。
- 清洗、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
- 可配置、可扩展的工艺设备。
我们的团队拥有满足各种应用需求的经验，包括 FEOL、BEOL、先进封装、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积。我们还为许多应用提供标准湿法工艺槽布局，例如
- 湿蚀刻 - 硅（KOH）蚀刻、氮化物蚀刻、缓冲氧化物蚀刻、光刻胶条和金/铂蚀刻。
- 金属去除 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圆清洁 - 支持 HF、Piranha、SC1 和 SC2 槽
我们的工艺工具可配置全套支持系统，以提高自动化、安全性和化学品管理水平：
- 化学品处理系统
- 用于分配、移除和存储的化学品车
- 用于收集废物的车载容器
- 用于废物中和的提升站
- 工艺优化硬件
- 温控循环器（WHRV）
- 加热：最高 5115 BTU/hr
- 冷却：高达 2550 BTU/hr
- 循环水浴可保持稳定的温度和流量
- 耐化学腐蚀的石英槽
- 快速倾倒漂洗器 (QDR)
- 浸入、级联和喷淋模式
我们的表面处理系统具有可扩展性，可随时集成到洁净室、研发实验室和大批量生产工厂中。无论您使用的是标准基底还是独特材料，我们的团队都能根据您的需求提供工艺就绪的平台。