
Exentec 表面处理工具和湿式工作台的范围包括批量浸入式、喷淋式或单晶片应用湿式工作台。所有湿式工作台均可配置为从手动到全自动的多任务系统。
我们的湿式工作台专为可重复性和批量生产而设计,重点用于带有两个或更多处理槽的工艺。我们的湿制程站按照当前的 SEMI 标准建造,提供全自动、半自动和手动配置。
- FEOL、BEOL、封装模块、高级封装模块、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积
- 清洁、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
- 100 毫米至 450 毫米的硅晶片、III-V 族材料、光掩模、玻璃和大型歧管
- 定制基底

Exentec 的湿式工作台产品
Exentec 的湿式工作台产品专为硅晶片表面制备、支持洁净室制造步骤、执行蚀刻工艺以及将大型制造部件恢复到无污染状态而设计:




