減少各種空氣污染是晶圓、光學、雷射和極紫外線 (EUV) 光刻等污染敏感產品製造過程的主要目標。

無塵室設備的材料和裝置（如建築材料、地板塗料、密封化合物、安裝、消耗品）所產生的放氣是揮發性有機化合物 (VOC) 最重要的污染源。分析無塵環境中使用的材料的放氣行為，是將 AMC 的排放潛力降至最低並改善室內空氣品質的重要第一步。

材料除氣測試

空氣中分子污染物的濃度是相關的潔淨度因素，對生產製程和產品品質有重大影響。尤其是主要的排放物 VOC 和氨，更會引起人們的極大興趣。

我們的 AMC 測量和評估程序包括

• 根據 Exentec 指南和 VDI 2083-17 標準進行有機化合物（VOC + SVOC）的放氣測試
• 根據 Exentec 無塵室和迷你環境驗收標準進行評估
• 確定特定材料的標準 ISO - AMCm 等級，並可計算實際無塵室的 ISO-AMC-CR 等級
• 通過熱脫附 (TD) - GC / MS 進行分析
• 測試材料的 Exentec 證書
  

光學與雷射裝置的產品與製程控制

除了半導體產業的重要性之外，無塵環境對於光電產品 (LED) 和雷射系統的製造以及雷射量測等應用也是不可或缺的。有機化合物（特別是可凝結化合物）的排氣被認為是光學產品劣化的主要來源。有機污染會導致光學元件表面的霧化、塗層降級、降低訊號傳輸或雷射訊號本身，並增加雷射損壞的機率。

有機廢氣的來源可能是密封件、電路板、電纜絕緣、清潔劑、塗層、樹脂等。關鍵化合物是矽氧烷、芳香胺和高沸点芳香族碳氫化合物，如鄰苯二甲酸酯。

產品和製程控制包括

• 用於生產控制的組件和材料測試
• 以熱解吸法進行有機化合物的篩選分析
• 評估低、中、高沸點有機化合物
• 頒發 Exentec 證書