Redukcja wszelkiego rodzaju zanieczyszczeń powietrza jest głównym celem w produkcji wrażliwych na zanieczyszczenia produktów, takich jak wafle, optyka, lasery i procesy, takie jak litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV).

Odgazowywanie z materiałów i urządzeń do pomieszczeń czystych (np. materiałów konstrukcyjnych, powłok podłogowych, mas uszczelniających, instalacji, materiałów eksploatacyjnych) jest najważniejszym źródłem zanieczyszczenia lotnymi związkami organicznymi (VOC). Analiza odgazowywania materiałów stosowanych w środowiskach czystych jest pierwszym ważnym krokiem do zminimalizowania potencjału emisji AMC i poprawy jakości powietrza w pomieszczeniach.

Testy odgazowywania materiałów

Stężenie unoszących się w powietrzu zanieczyszczeń molekularnych jest istotnym czynnikiem czystości i ma znaczący wpływ na procesy produkcyjne i jakość produktu. Szczególnie istotne są główne emitery LZO i amoniaku.

Nasza procedura pomiaru i oceny AMC obejmuje:

• test odgazowania związków organicznych (VOC + SVOC) zgodnie z wytycznymi Exentec i normą VDI 2083-17
• Ocenę odpowiadającą kryteriom akceptacji Exentec dla pomieszczeń czystych i mini środowisk
• Określenie znormalizowanej klasy ISO - AMCm dla konkretnego materiału i możliwość obliczenia klasy ISO-AMC-CR dla rzeczywistych pomieszczeń czystych
• Analiza za pomocą desorpcji termicznej (TD) - GC / MS
• Certyfikat Exentec dla badanego materiału
  

Kontrola produktów i procesów dla urządzeń optycznych i laserowych

Oprócz znaczenia w przemyśle półprzewodnikowym, czyste środowiska są również niezbędne w produkcji produktów optoelektronicznych (diody LED) i systemów laserowych, a także w zastosowaniach takich jak metrologia laserowa. Gazowanie związków organicznych, w szczególności związków kondensacyjnych, zostało zidentyfikowane jako główne źródło pogorszenia jakości optyki. Zanieczyszczenia organiczne mogą prowadzić do zamglenia powierzchni optyki, degradacji powłoki, zmniejszenia transmisji sygnału lub samego sygnału laserowego i mogą zwiększać prawdopodobieństwo uszkodzenia lasera.

Źródłem odgazowania organicznego mogą być uszczelki, płytki drukowane, izolacja kabli, środki czyszczące, powłoki, żywice i inne. Krytycznymi związkami są siloksany, aminy aromatyczne i wysokowrzące węglowodory aromatyczne, takie jak ftalany.

Kontrola produktu i procesu obejmuje:

• Testowanie komponentów i materiałów w celu kontroli produkcji
• Analizę przesiewową związków organicznych metodą desorpcji termicznej
• Ocenę nisko-, średnio- i wysokowrzących związków organicznych
• Wydawanie certyfikatów Exentec