Het verminderen van alle soorten luchtvervuiling is een hoofddoel bij de productie van vervuilingsgevoelige producten zoals wafers, optica, lasers en processen zoals extreem ultraviolet (EUV) lithografie.

Uitgassen van materialen en apparaten voor cleanroomapparatuur (bijv. constructiematerialen, vloercoatings, afdichtingsmaterialen, installatie, verbruiksartikelen) is de belangrijkste contaminatiebron voor vluchtige organische stoffen (VOS). Analyse van het uitgassingsgedrag van materialen die worden gebruikt in cleanrooms is een eerste belangrijke stap om het emissiepotentieel van AMC te minimaliseren en de luchtkwaliteit binnenshuis te verbeteren.

Materiaal uitgassingstesten

De concentratie van moleculaire verontreinigingen in de lucht is een relevante reinheidsfactor en heeft een aanzienlijke invloed op productieprocessen en productkwaliteit. Vooral de grote uitstoters VOC en ammoniak zijn van groot belang.

Onze AMC meet- en evaluatieprocedure omvat:

• Uitgassingstest voor organische verbindingen (VOC + SVOC) volgens de Exentec richtlijnen en de VDI 2083-17 norm.
• Evaluatie overeenkomstig Exentec acceptatiecriteria voor cleanrooms en mini-omgevingen
• Bepaling van materiaalspecifieke gestandaardiseerde ISO-AMCm-klasse en de mogelijkheid om ISO-AMC-CR-klasse te berekenen voor actuele cleanrooms
• Analyse door thermische desorptie (TD) - GC / MS
• Exentec-certificaat voor getest materiaal
  

Product- en procescontrole voor optische en laserapparaten

Naast het belang binnen de halfgeleiderindustrie, zijn schone omgevingen ook essentieel bij de productie van opto-elektronische producten (LED's) en lasersystemen en in toepassingen zoals lasermetrologie. Het uitwasemen van organische verbindingen, vooral condenseerbare verbindingen, werd geïdentificeerd als de belangrijkste bron van aantasting van optiek. Organische vervuiling kan leiden tot waas op het oppervlak van optieken, degradatie van de coating, vermindering van de signaaloverdracht of het lasersignaal zelf en kan de kans op laserschade vergroten.

Bronnen van organische uitgassing kunnen afdichtingen, printplaten, kabelisolatie, reinigingsmiddelen, coatings, harsen en andere zijn. Kritische verbindingen zijn siloxanen, aromatische aminen en hoogkokende aromatische koolwaterstoffen zoals ftalaten.

De product- en procescontrole omvat:

• Component- en materiaaltesten voor productiecontrole
• Screeninganalyse van organische verbindingen door thermische desorptie
• Evaluatie van laag-, middel- en hoogkokende organische verbindingen
• Uitgifte van Exentec-certificaten