Les fabriques de semi-conducteurs ont des limites de contrôle supérieures et inférieures (UCL / LCL) de plus en plus strictes pour un certain nombre de paramètres de processus critiques. Ces paramètres comprennent des fonctions connexes spécifiques à la concentration, et bien d'autres associées aux opérations de mélange et de distribution de boues CMP d'une action chimique critique donnée.

Pour y parvenir, la métrologie a connu des avancées majeures, variant selon les domaines et les principes, mais beaucoup ne sont aujourd'hui que des mesures ou des vérifications hors ligne, utilisées pour répondre aux exigences de précision et d'exactitude de ces limites de contrôle.

Pour éliminer le besoin d'instruments hors ligne, Exentec a une pratique éprouvée de caractérisation du polissage chimique et mécanique, où il est possible d'utiliser divers dispositifs de métrologie, ou des combinaisons de ces dispositifs, pour obtenir le meilleur contrôle métrologique en ligne de sa catégorie, avec le plus haut niveau de précision.

Exentec peut utiliser ce concert d'instruments pour obtenir des résultats en ligne en temps réel qui ont prouvé qu'ils atteignaient ou dépassaient les niveaux observés par de nombreuses méthodes hors ligne.

Les avantages

• Précision accrue des mélanges et contrôle en temps réel
• Temps de fonctionnement maximal
• Système entièrement automatisé
• Faible coût de possession
• IHM flexible et conviviale
• Redondance du système et/ou des composants pour maximiser le temps de production
• Rinçage automatisé du système
• Conceptions peu encombrantes
• Configuration et manipulation complètes des mélanges