半導體公用設備模組
半導體公用設備模組
我們的 OSM 和智慧型模組化產品解決方案為資本設備和工具安裝帶來製程公用設施，節省寶貴的時間和費用，同時提高品質、安全性和可維修性。
我們的模組化產品解決方案旨在支援先進技術的製造設備安裝。我們能辨識設備的公用設施、設計特定場所的模組化包裝或 「外形尺寸」，並標準化佈局和元件，以支援製造設備安裝和工具連接的程式化方法。
步驟 1：開發標準化設計
- 空間規劃：提供業主佈局團隊「範本」設計，以填充
- 節省空間：元件的密集包裝創造出極為節省空間的模組
- 空間協調：現場承包商在安裝時有 「點對點 」的路由基準
- 安全與作業： 設計與規劃符合人體工學的閥門與元件存取方式
- 設計彈性：允許重新配置模組以適應變化
步驟 2：早期長期採購
- 標準化允許在 OSM 倉庫中大量採購和存儲組件
- 部分買斷以節約成本 - 監控庫存水平以適應設備需求的變化
- 從現場安裝套件中移除長交期材料
步驟 3：在 OSM 設施中組裝模塊
- 按單製造：允許在較後時間更改設計，並消除不必要的組件和成本
- 在工具交貨日期之前組裝並運送到現場，以便現場承包商提早安裝，減少工具周圍的施工活動，並縮短關鍵路徑時間表