减少各种空气污染是生产对污染敏感的产品（如晶片、光学器件、激光器和极紫外（EUV）光刻等工艺）的主要目标。

洁净室设备的材料和装置（如建筑材料、地板涂层、密封化合物、安装、耗材）产生的废气是挥发性有机化合物 (VOC) 的最主要污染源。分析洁净环境中使用的材料的放气行为，是最大限度降低 AMC 排放潜力和改善室内空气质量的重要第一步。

材料除气测试

空气中分子污染物的浓度是一个相关的洁净度因素，对生产过程和产品质量有重大影响。尤其是挥发性有机化合物（VOC）和氨气这两种主要排放物，更是备受关注。

我们的 AMC 测量和评估程序包括

• 根据 Exentec 准则和 VDI 2083-17 标准进行有机化合物（VOC + SVOC）的放气测试
• 根据 Exentec 针对洁净室和微型环境的验收标准进行评估
• 确定特定材料的标准化 ISO - AMCm 等级，并可计算实际洁净室的 ISO-AMC-CR 等级
• 通过热脱附 (TD) - GC / MS 进行分析
• 测试材料的 Exentec 证书
  

光学和激光设备的产品和过程控制

除了在半导体工业中的重要性，洁净环境对于光电产品（LED）和激光系统的制造以及激光计量等应用也至关重要。有机化合物，尤其是可凝结化合物的排气被认为是光学器件老化的主要原因。有机污染会导致光学器件表面产生雾影、涂层降解、信号传输或激光信号本身减弱，并增加激光损坏的可能性。

有机废气的来源可能是密封件、电路板、电缆绝缘层、清洁剂、涂层、树脂等。关键化合物包括硅氧烷、芳香胺和邻苯二甲酸盐等高沸点芳香烃。

产品和过程控制包括

• 用于生产控制的成分和材料测试
• 通过热脱附对有机化合物进行筛选分析
• 评估低、中、高沸点有机化合物
• 颁发 Exentec 证书