Die Reduzierung aller Arten von Luftverunreinigungen ist ein Hauptziel bei der Herstellung kontaminationsempfindlicher Produkte wie Wafern, Optiken, Lasern und Verfahren wie der Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV).

Die Ausgasung aus Materialien und Geräten für Reinraumanlagen (z. B. Baumaterialien, Bodenbeschichtungen, Dichtungsmassen, Installationen, Verbrauchsmaterialien) ist die wichtigste Kontaminationsquelle für flüchtige organische Verbindungen (VOC). Die Analyse des Ausgasungsverhaltens von Materialien, die in reinen Umgebungen verwendet werden, ist ein erster wichtiger Schritt zur Minimierung des Emissionspotenzials von AMC und zur Verbesserung der Innenraumluftqualität.

Tests zur Ausgasung von Materialien

Die Konzentration luftgetragener molekularer Verunreinigungen ist ein relevanter Sauberkeitsfaktor und hat einen erheblichen Einfluss auf Produktionsprozesse und Produktqualität. Insbesondere die Hauptemittenten VOC und Ammoniak sind von großem Interesse.

Unser AMC Mess- und Auswerteverfahren umfasst folgende Punkte:

• Ausgasungstest für organische Verbindungen (VOC + SVOC) nach Exentec-Richtlinien und VDI 2083-17 Norm
• Bewertung entsprechend den Exentec-Akzeptanzkriterien für Reinräume und Mini-Umgebungen
• Ermittlung der materialspezifisch genormten ISO - AMCm Klasse und die Möglichkeit zur Berechnung der ISO-AMC-CR Klasse für reale Reinräume
• Analyse durch thermische Desorption (TD) - GC / MS
• Exentec-Zertifikat für geprüftes Material
  

Produkt- und Prozesskontrolle für optische und Lasergeräte

Neben der Bedeutung in der Halbleiterindustrie sind saubere Umgebungen auch bei der Herstellung von optoelektronischen Produkten (LEDs) und Lasersystemen sowie bei Anwendungen wie der Lasermesstechnik unerlässlich. Die Ausgasung organischer Verbindungen, insbesondere kondensierbarer Verbindungen, wurde als Hauptursache für die Verschlechterung optischer Geräte identifiziert. Organische Verunreinigungen können zu Trübungen auf der Oberfläche von Optiken, zur Verschlechterung der Beschichtung, zur Verringerung der Signalübertragung oder des Lasersignals selbst führen und die Wahrscheinlichkeit von Laserschäden erhöhen.

Quellen für organische Ausgasungen können Dichtungen, Leiterplatten, Kabelisolierungen, Reinigungsmittel, Beschichtungen, Harze und andere sein. Kritische Verbindungen sind Siloxane, aromatische Amine und hochsiedende aromatische Kohlenwasserstoffe wie Phthalate.

Die Produkt- und Prozesskontrolle umfasst:

• Bauteil- und Materialprüfungen zur Produktionskontrolle
• Screening-Analyse von organischen Verbindungen durch thermische Desorption
• Bewertung von niedrig-, mittel- und hochsiedenden organischen Verbindungen
• Erteilung von Exentec-Zertifikaten