半导体公用设备模块
半导体公用设备模块
我们的 OSM 和智能模块化产品解决方案为资本设备和工具的安装带来了工艺公用设施，节省了宝贵的时间和费用，同时提高了质量、安全性和可维护性
我们的模块化产品解决方案旨在支持先进技术制造设备的安装。我们确定设备的公用设施，设计针对特定场所的模块化包装或 "外形尺寸"，并对布局和组件进行标准化，以支持制造设备安装和工具连接的程序化方法。
步骤 1：开发标准化设计
- 空间规划：为业主的布局团队提供 "模板 "设计，以填充空间。
- 节省空间：密集包装组件，创造出极其节省空间的模块
- 空间协调：现场承包商在安装过程中拥有 "点对点 "路由基准
- 安全和操作： 设计和规划符合人体工程学的阀门和组件通道
- 设计灵活：允许重新配置模块以适应变化
步骤 2：早期长期采购
- 标准化允许在 OSM 仓库批量采购和库存组件
- 部分买断以节约成本 - 监控库存水平以适应设备需求的变化
- 从现场安装包中移除长周期材料
步骤 3：在 OSM 工厂组装模块
- 按订单生产：允许后期更改设计，消除不必要的组件和成本
- 在工具交付日期之前组装并运送到现场，以便现场承包商提前安装，减少工具周围的施工活动，缩短关键路径时间表