
Das Spektrum der Exentec Oberflächenvorbereitungswerkzeuge und Nassbänke reicht von Batch-Tauchanlagen bis hin zu Sprühanlagen oder Nassbänken für Einzelwafer. Alle Nassbänke können von manuellen bis hin zu vollautomatischen Multitasking-Systemen konfiguriert werden.
Unsere Nassbänke sind auf Wiederholbarkeit und Volumen ausgelegt, wobei der Schwerpunkt auf Prozessen mit zwei oder mehr Bearbeitungstanks liegt. Unsere Nassprozessstationen entsprechen den aktuellen SEMI-Normen und sind in vollautomatischen, halbautomatischen und manuellen Konfigurationen erhältlich.
- FEOL, BEOL, Packaging-Module, Advance-Packaging-Module, MEMS Pattern Plating, Magnetic Deposition, Electro-Etch und E-less Deposition
- Reinigung, Resiststreifen, Ätzen, Entwicklung, Metall-Lift-off, IPA-Rückgewinnung und Trocknung
- Verwendbar für Säure-, Basen- und Lösungsmittelanwendungen
- Badgrößen für eine oder mehrere Kassetten
- Siliziumwafer von 100 mm bis 450 mm, III-V-Materialien, Fotomasken, Glas und große Verteilerrohre
- Kundenspezifische Substrate

Nassbank-Produkte von Exentec
Die Wet Bench Produkte von Exentec sind für die Vorbereitung von Silizium-Wafer-Oberflächen, die Unterstützung von Reinraum-Fertigungsschritten, die Durchführung von Ätzprozessen und die Rückführung großer Fertigungskomponenten in einen kontaminationsfreien Zustand konzipiert:




