Aeris 自動濕式工作台

無與倫比的效能，滿足不斷演進的研發需求

無論您是在開發下一代節點或微調蝕刻與清洗配方，Aeris® 自動化濕式工作台都能與創新同步。從基板清洗到酸/鹼蝕刻，這款濕式工作台都能滿足您的需求。應用：

• 製程開發
• 材料評估
• 表面處理
• 蝕刻後清潔

可用的配置包括全封閉式、半自動化和可客製化的基底面，以符合您的實驗室佈局和工作流程。

系統的 PC 控制介面可持續監控晶圓在各個製程槽中的進度，進而透過監控各個製程的完成時間，並自動將晶圓傳送至後續製程槽，最大化整體晶圓產量。每個晶圓批次都以批次 ID 代碼識別，製程配方會透過內建的 Windows PC 控制系統自動下載至 CPU。資料庫和監控系統可透過 SECS II 介面連接至企業系統，以進行即時監控和資料記錄。

Aeris® 自動濕式工作台：適用於兩個或兩個以上的製程槽

Aeris 濕式工作台自動化專為具有兩個或兩個以上製程槽的製程而設計。傳送系統可設定為前後線性或左右線性配置，也可設定為三軸系統，允許在較小的佔地面積內進行更複雜的槽間傳送。傳送系統的設計可容納最大 200mm 的單晶圓盒或雙晶圓盒，或單 300mm 晶圓盒。控制系統包括 PLC 和彩色觸控螢幕介面 (HMI)。PLC 具有多層密碼保護功能，並可儲存多個製程配方，而 HMI 則具有多個螢幕，可顯示維護、配方設定、槽設定、操作和警報狀態。

系統一覽：重點功能

• 靈活的配置可支援任何濕化學應用
• 支援單晶圓和批次處理
• 100mm 至 300mm 晶圓以及客製化基板
• 線性或多軸機器人配置
• 多種裝載/卸載配置
• 開放式或全封閉環境選項
• 浴槽再循環/過濾
• 加熱、冷卻或常溫應用
• 巨聲波及/或超聲波槽
• 化學品監控/計量選項
• 濃度、電導率、pH 值、溫度、粒子數等
• 大量分配或機上分配
• 水浴添加 - 過氧化氫、D.I. 水與其他添加劑
• 表面張力梯度乾燥
• miSCADA 控制 - 整合 PLC、Modbus、OPC/OPC UA 伺服器、MQTT 及 SECS/GEM

選項

• FM 4910 認證的建築材料。
• FM 認證的 CO2 火災偵測與滅火系統
• SEMI 和 CE 標誌或其他 NRTL 第三方測試和認證
• HEPA/ULPA 空氣過濾
• 照明裝置
• 具備網路選項的 Windows PC
• 可選擇 SECS/GEM 或資產管理類型軟體