半導體製造基礎設施

專案概覽

專案範圍涵蓋設備安裝、特種氣體系統、液體分配系統，以及支援先進半導體製造作業的機械管線工程。透過持續投資於工程專業知識與製程技術，Exentec 已確立其作為基礎設施升級及持續性製造支援專案中值得信賴的交付夥伴之地位。

面臨的挑戰

某家領先的半導體製造商需要針對新加坡多處製造廠區的設備安裝、液體分配系統（LDS）、特殊氣體系統、機械管線以及基礎建設工程，提供持續性的支援。專案需求在執行過程中經常有所變動，因此需要一位能迅速因應公用設施、廠房及工程需求變化的執行夥伴，同時確保進度穩定與營運效能。

Exentec 的解決方案

Exentec 為多個半導體製造廠區提供了交鑰匙工程、安裝及專案交付服務。團隊結合現場專業知識、工程能力以及與利害關係人的緊密協調，審查並優化設計、驗證技術要求，並實施旨在提升可施工性、可靠性與營運效率的製程基礎設施解決方案。

成果

Exentec 已成為兩座主要晶圓廠液體分配系統（LDS）的獨家供應商，並在第三座製造廠區成功交付了絕大多數的 LDS 專案。2026 年，Exentec 贏得了橫跨三座晶圓廠的所有 LDS 專案合約，這充分展現了客戶對其工程專業知識、技術能力及專案執行表現的持續信賴。