Exentec 與領先的半導體製造商合作，設計、建造並交付先進半導體生產所需的基礎設施與受控環境。我們以端到端方式支援客戶，提供整合式解決方案，協助提升良率穩定性、營運可靠性，以及投產速度。我們透過設備創新與優質服務，支援客戶持續演進的技術藍圖與產能需求。結合數十年的經驗、精密工程與經驗證的執行能力，我們確保可靠的效能、可預測的交付，以及更快就緒投產。
半導體製程日益複雜，正推動更嚴格的公差要求，並帶來更高層級的營運風險。製造商在新晶圓廠建置中，面臨加速達量產時程的壓力，同時仍須絕對掌控汙染、停機與製程變異。在此環境下，市場迫切需要能夠穩定且可預測交付成果的合作夥伴，尤其是在企業於全球多個計畫中擴充產能之際。
半導體專案的端到端交付
Exentec 透過整合式、端到端的模式交付半導體環境，確保在每個階段都具備連續性、責任歸屬明確，以及可預測的執行成果：
- 設計與工程 - 將製程與設施需求轉化為整合且可執行的解決方案，兼顧效能、法規遵循與營運效率
- 系統整合 - 將所有系統與元件整合為一致的環境，並使其在嚴苛的生產條件下仍能可靠運作
- 安裝與執行 - 安全且高效率地完成複雜安裝，並在機械、電氣與製程等領域進行全面協調
- 試車與營運就緒 - 驗證效能、確保法規遵循，並使環境達到全面運作狀態 — 可隨時支援穩定的高產量生產。
此端到端方法使 Exentec 能在半導體專案生命週期中維持完整的責任歸屬，降低介面風險、提升可預測性，並確保一致的交付成果。
為半導體產業持續提供一致的成果
Exentec 已在全球完成超過 10,000 個專案。憑藉全球交付版圖，Exentec 技術已為半導體客戶提供超過 50 年的支援。我們深受高效能與受監管產業信賴，並與全球知名半導體製造商合作。
- 透過可靠且精密控制的環境，提高運轉時間與良率穩定性
- 藉由協同交付與降低整合風險，加快投產時程
- 在受監管與高效能環境中維持一致的合規性
- 以明確的時程與績效責任，實現可預測的專案交付