半導體基礎設施製造

專案概覽

本專案展現了 Exentec 安裝團隊、OSM 以及 Exyte 設計與施工團隊之間的緊密合作。透過整合式交付模式與大規模預製化作業，團隊在艱困的工地條件下仍能維持工程進度，並為關鍵半導體製造基礎設施的開發提供支援。 本專案同時展現了 Exentec 在大型半導體專案中，將工程專業知識、人力資源開發與跨職能協調相結合的能力

挑戰

一家領先的半導體製造商需要建置製程管線基礎設施，以支援位於德克薩斯州的大型半導體製造廠。該專案面臨緊迫的工期、嚴重的天氣干擾，以及在先進技術建設快速成長期間全行業普遍存在的熟練勞動力短缺問題。客戶同時要求建立高效的製程路線規劃，並協調多家承包商，以確保工期穩定並控制成本。

Exentec 的解決方案

Exentec 提供了製程管路基礎建置服務，以支援該廠區內關鍵的製造基礎設施。為克服工期壓力與天氣相關的挑戰，團隊增加了場外預製作業、優化了與相鄰工種的協調，並實施了人力資源發展計畫，在最大限度地運用學徒管工的同時，讓經驗豐富的焊工能夠專注於高度專業化的作業。 憑藉過往半導體專案的經驗，Exentec 亦協助推動設計協調工作，藉此提升管線佈置效率並簡化安裝流程。

成果

儘管遭遇長期天氣干擾，Exentec 仍透過協調預製作業並優化施工順序，成功維持專案進度。基於過往半導體廠區經驗所提供的設計建議，不僅提升了管線佈置效率、降低了安裝複雜度，更促進了具成本效益的交付成果。藉由人力規劃與工種協調，本專案始終符合關鍵進度里程碑及生產就緒目標。