先進半導體研究基礎設施

專案概述

本專案支援全球最先進的半導體研究計畫之一，並包含高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）光刻技術所需的基础設施。 Exentec 在高度專業化的潔淨室環境中，交付了大流量氣體系統、化學品系統、排水系統以及製程機械基礎設施。透過詳盡的 VDC 規劃與可施工性分析，該專案得以在這個正經歷大規模擴建、且運作繁忙的複雜研究園區內順利執行。

挑戰

一家領先的半導體研究機構需要安裝高度專業化的製程公用設施與機械基礎設施，以支援下一代半導體研究設施。該專案必須在運作中的研究園區內整合複雜的大流量氣體、化學品、排水及製程公用設施系統，同時維持日常營運，並與多個利害關係人、承包商及並行擴建專案進行協調。

Exentec 的解決方案

Exentec 運用先進的虛擬設計與施工（VDC）技術、利害關係人協調機制，以及專業的半導體技術專長，成功完成該專案的製程機械工程範疇。團隊在運作中的半導體研究環境中，與專案領導層及各工種密切協調，在滿足嚴苛的技術與時程要求之同時，安全且高效地安裝了製程機械、大流量氣體、化學品及公用系統。

成果

Exentec 成功建置了支援先進半導體研究與次世代光刻技術的關鍵基礎設施。透過縝密規劃、專業技術及跨領域協調，本專案在符合設施要求的同时，亦支援了美國最重要的半導體創新計畫之一。已建置的基礎設施為未來的半導體製程開發與研究活動奠定了基礎。