半導體廠區產能擴增與設備安裝

專案概覽

本專案協助在一家關鍵的半導體製造廠內，完成 193 套先進測試設備的安裝與調試工作。儘管在交付過程中遭遇了重大設計變更，Exentec 仍透過協作工程與佈局優化，成功將所需的新公用設施支線數量從 19 條大幅減少至僅 3 條。本專案在緊湊的時程安排下，整合了設計、採購、施工及測試等各項作業。

挑戰

一家領先的半導體製造商需要在其位於馬來西亞的新建先進封裝廠內安裝並調試先進測試設備。該專案需在緊湊的 14 週時程內，為 54 台設備做好測試與調試準備，隨後作為廠區產能提升的一環，再交付另外 139 台設備。 緊湊的時程因需進行大規模的公用設施基礎建設改造，以及設備安裝順序在後期階段的變更，而變得更加複雜。

Exentec 的解決方案

Exentec 派遣專責設計團隊同時管理設備安裝與逐步建置作業，在重新設計公用設施基礎架構以適應廠區佈局之際，亦將對專案進度的干擾降至最低。Exentec 與客戶緊密合作，實施加速採購策略、善用戰略庫存、調動多家專業承包商，並採用兩班制工作模式以維持進度。 此外，透過工程協作，在設備組件變更後，成功大幅減少了額外基礎設施的需求。

成果

透過整合工程專業知識、敏捷的專案執行能力以及與客戶的緊密合作，Exentec 即使面臨專案變更與供應鏈限制，仍持續朝關鍵生產里程碑邁進。此方法不僅使廠區產能得以持續提升、加速設備就緒進度，更確保了這項具戰略重要性的半導體製造投資專案的進度穩定性。