أشباه الموصلات
البنية التحتية المتطورة لأبحاث أشباه الموصلات
أشباه الموصلات
البنية التحتية المتطورة لأبحاث أشباه الموصلات
قامت شركة «إكسينتيك» بتوريد البنية التحتية الميكانيكية الخاصة بالعمليات لمرفق أبحاث متطور في مجال أشباه الموصلات.
نظرة عامة على المشروع
دعم المشروع إحدى مبادرات أبحاث أشباه الموصلات الأكثر تقدماً في العالم، وتضمن البنية التحتية اللازمة لتقنية الطباعة الضوئية EUV ذات الفتحة العالية (High-NA). قامت شركة Exentec بتوريد أنظمة الغازات السائبة، والأنظمة الكيميائية، وأنظمة الصرف، والبنية التحتية الميكانيكية للعمليات داخل بيئة غرف نظيفة عالية التخصص. وقد أتاح التخطيط الشامل لنظام التحكم في التوزيع (VDC) وتحليل قابلية البناء التنفيذ الناجح للمشروع داخل حرم بحثي معقد ونشط يخضع لتوسع كبير.
التحدي
احتاجت مؤسسة رائدة في مجال أبحاث أشباه الموصلات إلى تركيب بنية تحتية ميكانيكية ومرافق عملياتية متخصصة للغاية لدعم منشأة أبحاث أشباه الموصلات من الجيل التالي. وتطلب المشروع دمج أنظمة معقدة للغازات السائبة والمواد الكيميائية والصرف ومرافق العمليات داخل حرم أبحاث نشط مع الحفاظ على استمرار العمليات والتنسيق مع العديد من أصحاب المصلحة والمقاولين ومشاريع التوسع المتزامنة.
حل Exentec
استخدمت Exentec تقنيات التصميم والبناء الافتراضي (VDC) المتقدمة، والتنسيق مع أصحاب المصلحة، والخبرة المتخصصة في مجال أشباه الموصلات لتنفيذ النطاق الميكانيكي للعمليات في المشروع. وعمل الفريق، في بيئة بحثية عاملة في مجال أشباه الموصلات، بالتنسيق الوثيق مع قيادة المشروع ومختلف المهن لتركيب الأنظمة الميكانيكية الخاصة بالعمليات، وأنظمة الغاز السائب، والمواد الكيميائية، والمرافق بأمان وكفاءة، مع تلبية المتطلبات الفنية والجدول الزمني الصارمة.
النتائج
نجحت Exentec في تسليم بنية تحتية حيوية تدعم أبحاث أشباه الموصلات المتقدمة وقدرات الطباعة الضوئية من الجيل التالي. ومن خلال التخطيط التفصيلي والخبرة الفنية والتنسيق متعدد التخصصات، حافظ المشروع على التوافق مع متطلبات المنشأة مع دعم أحد أهم برامج الابتكار في مجال أشباه الموصلات في الولايات المتحدة. وتشكل البنية التحتية المكتملة الأساس لتطوير عمليات أشباه الموصلات وأنشطة البحث المستقبلية.
تجربة تضمن النتائج المرجوة
- تم تسليم بنية تحتية لأبحاث أشباه الموصلات تبلغ تكلفتها عدة ملايين من اليورو
- تم تصميم أنظمة بطول يزيد عن 24,000 قدم خطي من خلال تنفيذ VDC المتقدم
- تم تركيب البنية التحتية لدعم تقنية الطباعة الضوئية EUV ذات الفتحة العالية (High-NA)، وهي إحدى أكثر تقنيات تصنيع الرقائق تقدمًا المتاحة