我們的工具整合了製程硬體、先進的控制軟體和自動化機器人，提供從手動單一製程工作台到全自動晶圓處理系統的客制化解決方案。
我們可以客製化基板載具和終端效應器，以滿足獨特的加工需求。我們支援各種基板和材料：
- 晶圓 (100mm - 300mm)
- III-V 半導體材料
- 光罩
- 玻璃和石英夾具
- 客製歧管和特殊載具
我們的工程師也可以設計客製化的末端效應器和基板載具，以滿足您特定的製程和處理需求。
- 清洗、抗光劑帶、蝕刻、顯影、金屬剝離、IPA 回收和乾燥
- 適用於酸、鹼及溶劑應用
- 單槽或多槽尺寸
可配置且可擴充的製程設備
我們的團隊擁有廣泛的應用需求經驗，包括 FEOL、BEOL、先進封裝、MEMS 圖案電鍍、磁性沉積、電蝕刻和無電沉積等工作。我們也有標準的濕式製程槽配置可供許多應用，例如
- 濕式蝕刻 - 矽 (KOH) 蝕刻、氮化物蝕刻、緩衝氧化物蝕刻、光阻帶和金/鉑蝕刻。
- 金屬剝離 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圓清洗 - 支援 HF、Piranha、SC1、SC2 浴槽
我們的製程工具可配置完整的支援系統，以加強自動化、安全性及化學管理：
- 化學品處理系統
- 用於分配、移除和儲存的化學品推車
- 用於收集廢棄物的車載容器
- 用於廢棄物中和的提升站
- 製程最佳化硬體
- 溫控循環器 (WHRV)
- 加熱：高達 5115 BTU/hr
- 冷卻: 高達 2550 BTU/hr
- 再循環槽可提供一致的溫度和流量
- 石英槽具有耐化學性
- 快速傾倒沖洗器 (QDR)
- 浸入、串聯和噴霧模式
Exentec 的表面處理系統可擴充並可整合至無塵室、研發實驗室和高容量晶圓廠。無論您使用的是標準基板或特殊材料，我們的團隊都能提供符合您需求的製程就绪平台。