半导体基础设施制造

项目概述

该项目充分展现了Exentec安装团队、OSM以及Exyte设计与施工团队之间的紧密协作。通过一体化交付和广泛的预制化施工，团队在现场条件严峻的情况下仍保持了工程进度，并为关键半导体制造基础设施的建设提供了有力支持。 该项目还彰显了Exentec在大型半导体项目中整合工程专业知识、人才培养及跨职能协调的能力

面临的挑战

一家领先的半导体制造商需要建设工艺管道基础设施，以支持其位于得克萨斯州的大型半导体制造工厂。该项目面临工期紧迫、严重的天气干扰，以及在先进技术建设快速增长时期全行业普遍存在的熟练劳动力短缺等问题。客户还要求实现高效的工艺路线规划以及跨多家承包商的协调，以确保工期确定性并控制成本。

Exentec的解决方案

Exentec 提供了工艺管道基础建设服务，为整个工厂的关键制造基础设施提供了支持。为克服工期压力和天气带来的挑战，项目团队增加了场外预制工作量，优化了与相邻工种的协调，并实施了劳动力发展计划——该计划既最大限度地利用了管道学徒，又让经验丰富的焊工能够专注于高度专业化的工作。 依托以往半导体项目的经验，Exentec 还协助开展了设计协调工作，从而提高了管道路线规划效率并简化了安装流程。

成果

尽管长期受到天气干扰，Exentec 仍通过协调预制工作并优化施工顺序，成功维持了项目的推进势头。基于以往半导体设施项目经验的设计建议，提高了管道路线规划效率，降低了安装复杂度，并确保了项目以经济高效的方式交付。通过劳动力规划和工种协调，该项目始终符合关键进度里程碑和生产就绪目标。