半导体工厂投产及设备安装

项目概述

该项目支持在一处关键半导体制造工厂内安装并调试193台先进测试设备。尽管在交付过程中设计发生了重大变更，Exentec仍通过协作工程设计和布局优化，成功将所需新建公用设施支管数量从19条减少至仅3条。该项目在紧凑的项目时间表内，将设计、采购、施工和测试等各项活动有机结合。

面临的挑战

一家领先的半导体制造商需要在马来西亚的一座新建先进封装工厂内安装并调试先进测试设备。该项目要求在紧凑的14周工期内完成54台设备的测试和调试准备工作，随后作为工厂产能爬坡计划的一部分，再交付另外139台设备。 紧凑的进度安排因公用设施基础设施的重大改造以及设备安装顺序在后期阶段的变更而变得更加复杂。

Exentec的解决方案

Exentec 部署了专门的设计团队，负责统筹设备安装和分阶段建设工作，在重新设计公用设施基础设施以适应厂区布局的同时，将对项目进度的干扰降至最低。Exentec 与客户紧密合作，实施了加速采购策略，利用战略库存，调动了多家专业承包商，并采用两班制工作模式以保持项目进度。 工程协作还使得在设备组发生变更后，对额外基础设施的需求大幅减少。

成果

通过整合工程专业知识、敏捷的项目执行以及与客户的紧密协作，尽管面临项目计划变更和供应链限制，Exentec 仍确保了关键生产里程碑的顺利推进。这一方法使该战略性重要的半导体制造投资项目得以持续提升产能、加速设备就绪，并确保了进度的确定性。