我们的工具集成了制程硬件、先进的控制软件和自动化机器人技术，可提供从手动单制程工作台到全自动晶圆处理系统的定制解决方案。
我们可以定制基片载体和终端效应器，以满足独特的加工要求。我们支持各种基底和材料：
- 晶圆（100 毫米 - 300 毫米）
- III-V 半导体材料
- 光掩模
- 玻璃和石英夹具
- 定制歧管和特殊载体
我们的工程师还可以设计定制的终端效应器和基片载体，以满足您的特定工艺和处理需求。
- 清洁、抗蚀剂剥离、蚀刻、显影、金属剥离、IPA 回收和干燥
- 可用于酸、碱和溶剂应用
- 单槽或多槽尺寸
可配置、可扩展的工艺设备
我们的团队拥有满足各种应用需求的经验，包括 FEOL、BEOL、先进封装、MEMS 图形电镀、磁性沉积、电蚀刻和无电子沉积。我们还为许多应用提供标准湿法工艺槽布局，例如
- 湿蚀刻 - 硅（KOH）蚀刻、氮化物蚀刻、缓冲氧化物蚀刻、光刻胶条和金/铂蚀刻。
- 金属去除 - NMP 和 DMSO 配置
- 晶圆清洁 - 支持 HF、Piranha、SC1、SC2 槽
我们的工艺工具可配置全套支持系统，以提高自动化、安全性和化学品管理水平：
- 化学品处理系统
- 用于分配、移除和存储的化学品车
- 用于收集废物的车载容器
- 用于废物中和的提升站
- 工艺优化硬件
- 温控循环器（WHRV）
- 加热：最高 5115 BTU/hr
- 冷却：高达 2550 BTU/hr
- 循环水浴可保持稳定的温度和流量
- 耐化学腐蚀的石英槽
- 快速倾倒漂洗器 (QDR)
- 浸入、级联和喷淋模式
Exentec 的表面处理系统具有可扩展性，可随时集成到洁净室、研发实验室和大批量生产工厂中。无论您使用的是标准基材还是特殊材料，我们的团队都能根据您的需求提供工艺就绪的平台。