I nostri strumenti integrano hardware di processo, software di controllo avanzato e robotica automatizzata per fornire soluzioni personalizzate, dai banchi manuali a processo singolo ai sistemi di manipolazione dei wafer completamente automatizzati. Possiamo personalizzare i supporti per substrati e gli effettori finali per soddisfare requisiti di lavorazione unici.

Supportiamo un'ampia gamma di substrati e materiali:

wafer (100 mm - 300 mm)
Materiali semiconduttori III-V
Fotomaschere
Attrezzature in vetro e quarzo
Manifold personalizzati e supporti speciali

I nostri ingegneri possono anche progettare dispositivi finali e supporti per substrati personalizzati per soddisfare le vostre specifiche esigenze di processo e movimentazione.

Pulizia, strisce di resistenze, incisione, sviluppo, distacco del metallo, recupero e asciugatura IPA
Utilizzabili per applicazioni con acidi, basi e solventi
Dimensioni del bagno per una o più cassette
Apparecchiature di processo configurabili e scalabili.

Il nostro team ha esperienza in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui FEOL, BEOL, Advanced Packaging, MEMS Pattern Plating, Deposizione magnetica, Electro-Etch e Deposizione senza E. Disponiamo anche di layout di bagni standard per processi a umido per molte applicazioni, come ad esempio:

Incisione a umido - incisione di silicio (KOH), incisione di nitruro, incisione di ossido tamponato, striscia di fotoresistenza e incisione di oro/platino.
Sollevamento dei metalli - Configurazioni NMP e DMSO.
Pulizia dei wafer - Supporto per i bagni HF, Piranha, SC1, SC2.

I nostri strumenti di processo possono essere configurati con una gamma completa di sistemi di supporto per migliorare l'automazione, la sicurezza e la gestione delle sostanze chimiche:

Sistemi di manipolazione dei prodotti chimici
Carrelli per l'erogazione, la rimozione e lo stoccaggio dei prodotti chimici
Damigiane a bordo per la raccolta dei rifiuti
Stazioni di sollevamento per la neutralizzazione dei rifiuti
Hardware per l'ottimizzazione dei processi
Circolatori a temperatura controllata (WHRV)
Riscaldamento: fino a 5115 BTU/ora
Raffreddamento: fino a 2550 BTU/h
Bagni a ricircolo per una temperatura e un flusso costanti
Serbatoi in quarzo per la resistenza chimica
Sciacquatrici a scarico rapido (QDR)
Modalità a immersione, a cascata e a spruzzo

I nostri sistemi di preparazione delle superfici sono scalabili e pronti per essere integrati in camere bianche, laboratori di ricerca e sviluppo e fabbriche ad alto volume. Che si tratti di substrati standard o di materiali unici, il nostro team è in grado di fornire una piattaforma pronta per il processo e adatta alle vostre esigenze.